半導体後工程
前工程が終了したウェーハを１つ１つに切り離し、配線・パッケージングを行う。半導体製品としての性能を確保するための、応力分析・熱解析等が重要となる。
また製造装置は他社から購入したものもあるが、自社の製品に合わせ、独自に造るものもあるため、精密機械・ロボティクス等の知識が必要になる。

【機械、材料、電気電子、情報ほか】