半導体前工程
半導体チップをシリコンウェーハ上に形成していく。ウェーハ表面にフォトレジストを塗付し、光や熱処理等による物性的な変化を用いて、回路パターンを形成していく。回路パターンの形成を数回繰り返し、配線形成後、ウェーハ検査を行う。

【電気電子、物理、化学・材料、情報ほか】