開発・基礎研究
プロセス開発(半導体チップの製造プロセス)・パッケージ開発(チップへの配線とパッケージング)、新しい材料であるガリウム ナイトライド(GaN)、シリコン カーバイド(SiC)等の化合物半導体の開発。

【物理、化学・材料、電気電子、機械、情報、数理ほか】